我公司投资深圳中科四合科技有限公司

 深圳中科四合科技有限公司成立于2014年10月,为国内领先的基于面板级扇出型(Panel级Fan-out)封装制造技术的功率器件及模组供应商,核心团队来自中科院和PCB、封装测试行业等相关行业,拥有丰富的半导体封测及PCB行业研发和生产经验。公司主营业务为基于Panel级Fan-out封装技术的新型分立器件/模组产品研发、生产和销售,创造性的利用Fan-out封装技术在Panel级实现功率器件\模组的先进封装,进而实现了相关产品成本快速降低、性能有效提高、产品应用拓宽等特点,目前已完成开发的TVS\ESD管已累计实现出货数亿颗,有效验证了这一技术的创新性和可用性,产品可广泛应用在消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器等领域。公司成立以来获得国家高新技术企业,并与中科院微电子所、广东工业大学发起承担大板扇出型先进封装技术开发等02项目,同时与深圳第三代半导体研究院共建先进封装测试研发平台。

 

 

 

 

 

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